改今年硅晶圆价格将再涨20

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几昨日就有友在微博上留言称年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升， 现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。

硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如 D NAN此时D芯片的扩产。 环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样）， 环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。 Hsu认为透过消除制造瓶颈，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圆片的产能将增加7%左右。

去年落脚杭州的FerroTec半导体硅芯片项目其实就是环球晶圆和FerroTec合作的产物，通过与FerroTec合作可使环球晶圆的销量提升20%，到2019年年底，8英寸晶圆片月产能就能扩大 0万片，以此缓解需求压力。