日月光控股已成形每股获利能力提升.蹭飞

特别是中小企业日月光6月底与矽品精密一同宣布，双方合意筹组成立产业控股公司；两家公司合计全球封测市占率仅 成、无反托拉斯疑虑，是第一大封测厂。结合日月光、矽品两家封装技术，未来适应景气波动能力优于同业，加上日月光掌握新技术，也将提高对客户的服务能力。

按照双方协议，筹组控股公司最终交易日定为2017年12月 1日，或之后日月光及矽品另以书面合意的较晚日期。新公司称为日月光投资控股公司，而两家公司采独立运作，维持现行组织与接单模式，这最能降低客户疑虑。

（一）日月光掌握新技术，将获更多客户认同：

日月光营运长吴田玉日前表示，除了自主IP专利数达 千个，近年不断引进海外合作夥伴，结合日本、德国、美国等专利库布局。

日月光月前已公告以新台币4亿元取得DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）制程技术及专利授权。同时，日月光也以约当新台币19. 2亿元认购DECA发行特别股，持股达20.52%。

日月光取得扇出晶圆级封装专利授权后，芯片减薄能力更佳，可争取更多客户的认同。

日月光掌握新技术授权，与晶圆代工厂Fan-Out封装技术为基础的 InFO (Integrated Fan-Out)开发力相近，未来合作机会大增。

（二）日月光转投资矽品股权，有业外收益：

日月光持有矽品精密股份约 %，法人预期因还需要跟客户沟通，以及相关证券市场规范，今年第三季底之前，新的控股公司应还未能设立完成。

日月光将先按权益法认列矽品的转投资收益，今年税后EPS应接近新台币 元上下，优于2015年。待明年换股完成之后，每股获利将超过新台币4元。若是预定筹组的控股公司架构完成，规划新控股公司股本将减半，每股获利还再提升。

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