日月光矽品对峙未解南通富士通收购两.DG

半导体封测业整并潮涌，日月光和矽品对峙未解，中国大陆南通富士通蚕食超微（AMD）苏州和马来西亚封测厂。红色供应链大军压境，台厂不能再内斗消耗。

日月光公开收购矽品25%股份，矽品高度疑虑，欲与鸿海换股策略结盟。双方大打舆论战和法律战炮火猛烈，不过鸿矽恋未获矽品股东临时会过半股数通过，矽品再发动法律战箝制日月光最大股东身分，双方互信基础崩坏，攻防角力持续上演。

正当日月光和矽品还在相争之际，中国大陆红色供应链加速对外整并脚步，继江苏长电成功并购新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）后，南通富士通微电子在国家投资基金力挺下，17日公布收购国际大厂超微（AMD）在苏州和马来西亚槟城封测厂85%股权。

南通富士通将成立南通通润达投资公司，以 .7亿美元现金方式进行收购，这为全球封测产业再投下一枚震撼弹。

全球半导体产业整并风起云涌，先前包括恩智浦（NXP）并购飞思卡尔（Freescale）、英特尔（Intel）并购亚尔特拉（Altera）、安华高（Avago）并购博通（Broadcom），总金额达720亿美元。

这波整并浪潮也蔓延到封测产业。江苏长电并购星科金朋，在全球专业委外封测（OSAT）产业营收规模逼近排名第 的矽品，加速催化OSAT产业水平或垂直整并趋势，进一步带动日月光公开收购矽品股份、矽品与鸿海换股策略结盟的连锁效应。

现在南通富士通也出手收购超微旗下两大封测厂，在全球OSAT产业营收规模有机会大幅跃升，跻身前10强。

整体观察，中国大陆掌握这波产业整并浪潮，透过设立国家产业投资基金、政策扶持、鼓励整并收购、反垄断法等手段，积极构建半导体和资通讯自主产业链。

在半导体封测领域，中国大陆订定目标，今年中高阶销售收入占封装测试业总收入比例，要达到 0%以上。到2020年，封装测试技术要达到国际领先水准。这也是为何中国大陆透过产业投资基金、积极扶持本土厂商对外并购的主因。

半导体专业委外封测厂商整并一波接一波，封测大厂艾克尔（Amkor）也规划明年合并日本晶圆厂J-Device，到2017年合并营业额目标50亿美元，目标扩大市场应用，欲站稳全球第2大OSAT封测厂地位。

这次南通富士通收购超微在苏州和马来西亚槟城封测厂85%股权，也将带动OSAT大厂并购整合元件制造厂（IDM）旗下封测事业部门的新一波浪潮。

展望全球半导体封测业发展趋势，专业委外封测代工厂OSAT整体规模，占全球半导体封测规模约5成，另外5成半导体封测在IDM大厂手中。这将是OSAT封测厂未来主要的成长空间。

除了超微，例如恩智浦（NXP）或是飞思卡尔（Freescale旗下）的封测厂或事业部门，有机会成为OSAT专业封测厂的整并和成长目标。

包括日月光、矽品、力成等全球专业委外封测代工OSAT厂，高达400多家，营业额超过1亿美元有1 0多家，OSAT已经是自由竞争的市场，产业大者恒大。

日月光、艾克尔和矽品等OSAT厂商，具备凸块晶圆（Bumping）等高阶先进封测技术优势，这是下一阶段高阶封测产业时代必备的重要竞争武器。相较之下，超微、恩智浦或飞思卡尔等旗下封测事业单位，并没有具备有利的高阶封测产能条件。

检视中国大陆布局封测产业，将南通富士通并购超微部分封测厂、以及江苏长电收购星科金朋两大事件放在一起观察，就可以发现，中国大陆一方面扩大产能规模，一 方面掌握高阶封测产能，已切入超微、高通（Qualcomm）、英特尔行动通讯IMC以及联发科等主要客户，因应下一世代通讯晶片、云端运算、物联 （IoT）、巨量资料（Big Data）的发展目标。

日月光和矽品相争未解，中国大陆封测业已经掌握全球趋势，透过内部整备对外扩张，正在急起直追，台厂领先优势正被大幅拉近。

日月光和矽品整并综效还没有出现，内斗猜忌已让互信基础崩坏，中国大陆正在国际大厂封测事业部门插旗，内外交迫，台厂不能再坐失良机，能否柳暗花明，端赖封测台厂领导者的智慧。

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