日立将展出使用硅通孔的轴加速度传感器

日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）将在“第41届东京车展2009”上展出该公司与日立制作所共同开发的 轴加速度传感器。该公司计划在车辆控制产品展区内展出，通过现场演示，介绍该产品在检测车辆状况时所发挥的作用。

此次开发的 轴加速度传感器能够以一枚芯片（尺寸为 .4mm×8. mm）检测出 轴的加速度。这一功能是通过MEMS实现的。为了能在发动机舱内使用进行下一轮的工作。，该产品具备最高125℃的工作温度。检测方式为不易受到温度影响的静电容量式，同时采用可抑制元件在高温下变形的结构。另外，还采用了以玻璃板密封可动部的封装，引出电极时采用TSV（硅通孔）分析、研究各单位问题存在的原因和解决的措施。与原产品相比，用于引出电极的空间缩小到了1/10。