新崛起的封装光源.蹭飞

新崛起的封装光源--EMC技术的应用现况及前景

EMC支架是指采用改性Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备封装下的一种高度集成化的引线框架。因其采用EMC作为支架反射腔及塑胶绝缘块，使得支架具有高耐热性、抗UV、抗黄化、气密性佳等优点，逐渐受到厂家的追捧。201 年EMC 光源已经成功切入直下式背光源及通用照明市场，形成左攻PPA右击陶瓷的可喜局面，各大LED封装公司积极布局，2014年EMC LED光源市场应用前景可期。

一、EMC兴起的技术背景

在全世界照明企业共同努力下，发展日新月异，201 年 LCD显示领域的渗透率已经达到90%以上。 渗透率也大幅提升，应用涵盖公共照明、商用照明、办公照明以至家装。

从LED发展初期的单纯追求技术指标lm/W，到中期的产业化，再到如今的追求性价比lm/$，LED领域也经历了非理性投资到目前理性发展的阶段。

提升lm/$最终表现在两点，第一是提升能够承受的电流密度，提升单颗封装体的光通量并解决芯片在大电流使用下效率下降的问题;第二是缩小封装体积，降低封装的物料成本及制造成本。表贴式(SMD)的封装结构因其体积小，适合大批量生产，性价比高，并兼容成熟的表面贴装工艺(SMT)而契合了追求高lm/$的发展趋势，受到了客户广泛使用。

但为了满足日趋提升的lm/$技术指标，主要攻关方向就落在芯片的大电流驱动上，依托超电流驱动提升亮度，以降低单位封装产品成本。然而，单颗封装器件的输入功率和发光强度在不断提升的同时，对材料的耐热性能要求也越来越高。

早期的PA6T、PA9T及PCT等支架塑胶材质已不能满足SMD 高品质需求，因而SMD封装结构的产品支架材料必须进行革新。在这种大的前提和背景下，EMC(环氧塑封料，Epoxy Molding Compound)作为LED支架塑封料顺理成章登入高效LED应用的历史舞台。

EMC是IC后封装工序三大主材料(引线框架、金线及塑封料)之一，因其具有高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点占据了整个微电子封装材料97%以上的市场份额。

工业作为微电子领域的分支，自然会分享IC封装技术盛筵，EMC作为半导体照明塑封料首先引起了世界著名LED公司日亚(Nichia)的关注，Nichia凭借其强大的技术实力及技术前瞻性早在2007年就提出EMC应用于LED的可能性及可行性。

并成为众人抢夺利用的重点。《天天有喜2》大型古装爆笑魔幻偶像剧《天天有喜2之人间有爱》由拉风传媒股份有限公司出品最早的关于EMC 见诸于日本专利局，该专利公开于2007年2月6日，专利权人Nichia，专利号为NO. 。此后，Nichia展开全球范围专利布局，如美国专利US2008/ A1、US A1、US201 A1、USD698 2 等，这些专利涉及EMC材料组分、成型方法、产品结构等方面，形成了密如蛛的IP专利链，牢牢掌握了EMC LED产业链话语权与控制权。近年来，Nichia在专利布局的同时，实现了EMC LED产品产业化，并形成了大规模销售，目前Nichia EMC相关产品系列有157、757及557等。